福建闽侯传感器及应用集成系统海西研发中心项目可行性研究报告

        4、传感器及应用集成系统研发中心项目
        本项目总投资额  2.06  亿元，用于研发中心的硬件、仪器投资以及研发项目、人员、管理等方面费用的支付。本项目致力于分析、跟踪传感器及系统集成技术的前沿技术，解决实验性生产转化为工业规模生产过程中，新技术、新工艺、新料应用的难题；对新产品进行质量检测和产品定型鉴定、新产品标准制定；整理、保护自主知识产权的技术等，将在微型投影技术、健康监控、红外光学技术、摄像追踪技术、图像处理分析软件这五个方面展开研究。

       （二）可行性分析
        1、符合国家产业政策
        本次募投项目符合国家产业政策本次募投项目属于国家发改委《产业结构调整指导目录（2011年）》“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高”“半导体、光电子元器件、新型电子元器件
  密度印刷电路板和柔性电路板等）、等电子产品用材料”“医疗电子、金融电子、航天航空仪器仪表电子、传感器电子等产品制造”等属于鼓励发展的产业之一；属于国家发改委《产业结构调整指导目录（2011年）》鼓励类：“薄膜场效应晶体管LCD（TFT-LCD）、等离子显示屏（PDP）、有机发光二极管（OLED）、激光显示、3D显示等新型平板显示器件及关键部件”产业。
          2、拥有相应技术储备
          公司设有触摸屏研发中心、镀膜研发中心、强化玻璃研发中心、CCM研发中心和纳米银研发中心，重点开发低方阻ITO柔性导电薄膜技术、超薄Film触摸屏技术、感光银触摸屏技术、大尺寸触摸屏与显示模组集成技术、Metal  Mesh触摸屏技术、高像素摄像技术、2.5D\3D强化玻璃等技术，形成完整的生产工艺 技术，并在不同产品领域进行了项目储备。截至2013年6月30日，公司已申请了695项专利、37项PCT，已获授权173项专利和软件著作权。
        公司已掌握生产高像素微摄像头模组、中大尺寸触摸屏的核心技术，并掌握触摸屏与液晶显示模组的全贴合技术，并已全部实现量产。

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