广东深圳单面电路板生产建设项目可行性研究报告
单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953～1955年，日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基板，并大量应用在收音机方面。1956年，日本电路板专业厂商出现后，单面电路板板的制造技术随即急速进展。在材料方面，早期以纸质酚醛铜箔基板为主，但因当时酚醛材质电气绝缘性低、焊接耐热性差、扭曲等因素，陆续有纸质环气树脂、玻纤环氧树脂等材质被开发，目前消费性电子机器所需的单面板，几乎采用纸质酚醛基材板。 单面电路板制作流程 单面电路板制制作：单面覆铜板—〉下料—〉（刷洗、干燥）—〉钻孔或冲孔—〉网印线路抗蚀刻图形或使用干膜—〉固化检查修板—〉蚀刻铜—〉去抗蚀印料、干燥—〉刷洗、干燥—〉网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化—〉网印字符标记图形、UV固化—〉预热、冲孔及外形—〉电气开、短路测试—〉刷洗、干燥—〉预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平—〉检验包装—〉成品出厂。
第一章 总论 11
1.1 项目概况 11
1.2 编制依据和原则 16
1.3 承担可行性研究工作的单位 19
1.4 研究范围 20
第二章 项目背景及建设必要性 21
2.1 项目背景 21
2.2 项目建设的必要性 23
第三章 市场分析 26
3.1 我国电路板行业市场分析 26
3.2 我国单面电路板产品市场分析 31
3.3 单面电路板产品市场前景 37
第四章 厂址选择与建设条件 40
4.1 项目选址 40
4.2 建设条件 41
第五章 建设规模及内容 47
5.1 建设规模 47
5.2 建设内容 47
第六章 项目产品生产方案 48
6.1 项目产品 48
6.2 生产工艺流程 54
6.3 设备选型 68
第七章 建筑工程 70
7.1 建筑工程方案依据 70
7.2 设计原则 70
7.3 平面布置 71
7.4 工程建设内容 71
7.5 工程特征 72
7.6 工程特征 74
7.7 主要抗震措施 75
7.8 土建工程规划 76
第八章 公用辅助工程 77
8.1给排水方案 77
8.2供电工程 81
第九章 环境保护 84
9.1 设计依据 84
9.2 项目建设环保基本原则 84
9.3 施工期环境影响分析 84
9.4 项目运营期环境影响分析 87
9.5 环境影响评价 88
第十章 节能降耗 90 |
