湖北黄石电子铜箔标准生产线项目可行性研究报告

    电子铜箔是制造覆铜板、电路板等电子零配件的重要材料，其发展与覆铜板电路板等电子行业的发展息息相关。目前我国已成为世界电子铜箔产业的重要基地。根据中国电子材料行业协会铜箔分会统计，2010年我国电子铜箔的生产量达到181,773吨，比2009年的126,567吨增长了43.6%。但从产品结构看，我国电子铜箔产品中，占比例最大的铜箔品种仍然是35μ  m铜箔，约占整个铜箔产量的比重为42.3%；其次是18μ  m铜箔，约占整个铜箔产量的比重为28.8  %；18μ  m以下及35μ  m以上铜箔所占比重，远低于日本电子铜箔业产品结构中同类产品的产量比例。与国外先进铜箔企业相比，我国电子铜箔产品的生产在产品档次、技术水平上仍有较大差距，高档铜箔产品仍需依赖进口。
    2011年行业内部分企业通过新建、扩建等方式继续增加企业产能。项目建成后新增产能将会陆续形成与释放，增加市场供给。未来电子铜箔领域的竞争将更多表现在提高产品档次、加强科研技改力度上。企业生存发展的唯一出路就是加快产品工艺技术革新，提高产品质量档次，提高产品附加值。同时质量成本控制、设备及人力资源管理等企业软实力的竞争也将成为企业生存发展的关键。

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