苏州代写智能通信终端用新型陶瓷封装基座扩产技术改造项目商业计划书
2、项目必要性 （1）国内产业发展的需要 陶瓷封装基座作为压电频率器件等片式电子元器件的封装部件，其终端产品被广泛应用于智能手机、无线通讯、GPS、蓝牙、汽车电子等领域，其中智能手机、汽车电子等智能终端为实现频率控制、选择等功能，需要使用大量音叉晶体谐振器、晶体振荡器、声表滤波器等压电频率器件。而该等压电频率器件用的新型陶瓷封装基座，由于需要满足小型化、高可靠性、高精度、高机械强度、高平整度等指标，对材料配方、设备加工精度要求更高，目前基本由日本少数几家企业高价供应，导致国产频率器件的封装成本较高，一定程度制约了国内压电频率器件行业及终端应用领域的发展。潮州三环（集团）股份有限公司2021年度向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告12因此，公司拟通过实施本项目进一步提高新型陶瓷封装基座产能，布局高端市场，从而助力国内压电频率器件产业发展，不断提高产品国产化率。 （2）下游市场需求旺盛，现有产能制约产品供应能力 目前，受益于下游市场需求旺盛，公司陶瓷封装基座产能利用率维持高位，基本满产满销。未来，5G、智能手机、汽车电子等产业快速发展，将进一步扩大压电频率器件市场需求，公司陶瓷封装基座产能瓶颈凸显，从而一定程度上制约公司供货能力以及盈利水平。（3）优化产品结构，进一步增强公司盈利能力随着5G、物联网、Wi-Fi6、IPv6、云计算的推广应用，移动电话、无线局域网络等系统逐步向高频化、高传输速度、高精度频率方向发展。另外，以智能手机为代表的消费类电子产品的功能越来越多，但体积和重量却越来越小，推动压电频率器件产品不断向小型化、低噪声、高精度、高稳定度及高频化方向快速发展，这也倒逼上游厂商不断推出新规格的陶瓷封装基座产品，以满足下游市场多元化需求。基于上述背景，公司作为国内能够大批量供应压电频率器件用陶瓷封装基座的少数供应商，为巩固、提高业务竞争优势，需要进一步增加新型晶体谐振器、晶体振荡器、声表滤波器等压电频率器件用陶瓷封装基座产能，从而满足国内外市场日益增长的需求，并促进产品、技术创新方面不断突破。 
3、项目可行性 （1）项目经营前景良好 陶瓷封装基座市场与下游压电频率器件需求息息相关。随着5G网络建设及商业化加快，智能手机、物联网、汽车电子等产业加速发展，推动压电频率器件行业景气度持续提升，陶瓷封装基座市场需求不断增长，其中5G基站、智能手机、物联网、汽车电子等终端应用领域的未来发展情况。 （2）公司在技术、人才资源、营销网络等方面具备实施本项目所需要的资源与能力公司2010年开始量产陶瓷封装基座，改变了该产品长期由国外少数企业高度垄断的竞争格局。此后，公司持续加大对陶瓷封装基座相关技术的研发与创新，适时推出符合市场需求的新产品，不断提高产品国产化率，期间成功开发了“小型化高稳定性频率器件封装基座产业化集成技术”等多项技术。目前，公司已突破本项目产品相关的全制程技术瓶颈，为本项目顺利实施提供技术保障。此外，公司人才资源丰富、营销网络完善，为本项目顺利实施奠定良好基础。
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